ポゴピンソケット
多くの半導体テストに使用されているソリューションの一つで、
優れた耐久性で、ラバーソケットより長い寿命です。 また、コアキシャルl構造によるインピーダンス整合により、
PKG コンタクトタイプ
BGA, LGA, QNF, QFP, SOP, WLCSP
アプリケーション
CPU, GPU, AP, SERVER, PMIC, RF, Camera Module…etc
テスト条件
Validation, ATE (Automatic Test Equipment)
SLT (System Level Test)
温度
-35°C ~ 125°C
特徴
Stable Resistance
High Frequency, High Lifespan